Prof. Dr. Amelie Hagelauer
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Wissenschaftliche Laufbahn und Forschungsgebiete
Prof. Hagelauer forscht im Bereich der Mikroelektronik mit Schwerpunkt auf integrierten Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Schaltungen für Kommunikations-, Radar- und Sensorsysteme. Im Zentrum stehen RF-IC-Design, energieeffiziente Analog-Frontends sowie schaltungsnahe Systemarchitekturen für 5G-/6G+ und KI-basierte Signalverarbeitung. Zudem befasst sie sich mit Entwurf, Modellierung und Charakterisierung mikroakustischer Bauelemente wie SAW- und BAW-Resonatoren für Mobilfunk-Frontend-Konzepte.
Prof. Hagelauer studierte Mechatronik an der FAU und wurde dort 2013 in Elektrotechnik promoviert. Von 2016 bis 2019 leitete sie eine Forschungsgruppe im Bereich Electronic Circuits. Anschließend war sie Professorin für Kommunikationselektronik an der Universität Bayreuth. Seit September 2021 ist sie Direktorin des Fraunhofer-Instituts EMFT sowie Inhaberin des Lehrstuhls für Mikro- und Nanosystemtechnik.
Wichtigste Auszeichnungen
- IEEE UFFC Early Career Investigator Award (2021)
- Best Paper Award: „IEEE IUS 2021 Best Student Paper Award“ (2021)
- VDE ITG Preis (2019)
- Best Paper Award: “IEEE RWW Student Paper Competition, 2nd place" (2019)
- Best Paper Award: „IEEE IUS 2017 Student Paper Competition Award“ (2017)
Schlüsselpublikationen (alle Publikationen)
A. Hagelauer et al., "From Microwave Acoustic Filters to Millimeter-Wave Operation and New Applications," in IEEE Journal of Microwaves, vol. 3, no. 1, pp. 484-508, Jan. 2023, doi: 10.1109/JMW.2022.3226415.
AbstractA. Hagelauer, G. Fattinger, C. C. W. Ruppel, M. Ueda, K. -y. Hashimoto and A. Tag, "Microwave Acoustic Wave Devices: Recent Advances on Architectures, Modeling, Materials, and Packaging," in IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 66, no. 10, pp. 4548-4562, Oct. 2018, doi: 10.1109/TMTT.2018.2854160.
AbstractA. Hagelauer, M. Wojnowski, K. Pressel, R. Weigel and D. Kissinger, "Integrated Systems-in-Package: Heterogeneous Integration of Millimeter-Wave Active Circuits and Passives in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technologies," in IEEE Microwave Magazine, vol. 19, no. 1, pp. 48-56, Jan.-Feb. 2018, doi: 10.1109/MMM.2017.2759558.
AbstractR. Morsi, V. Jamali, A. Hagelauer, D. W. K. Ng and R. Schober, "Conditional Capacity and Transmit Signal Design for SWIPT Systems With Multiple Nonlinear Energy Harvesting Receivers," in IEEE Transactions on Communications, vol. 68, no. 1, pp. 582-601, Jan. 2020, doi: 10.1109/TCOMM.2019.2951109.
AbstractC. Beck et al., "Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology," in IEEE Sensors Journal, vol. 16, no. 17, pp. 6566-6578, Sept.1, 2016, doi: 10.1109/JSEN.2016.2587731.
AbstractBei Änderungs- oder Aktualisierungswünschen wenden Sie sich bitte an Franz Langer.